藍牙模塊采用陶瓷天線還是PCB天線

  貼片陶瓷天線是一種適合于藍牙設備使用的小型化天線，又分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線。

多層天線：燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結，所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質層上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，并能達到隱藏天線目的。

二、PCB天線

缺點是：單個天線場型很難做到圓整，插損高，效率相對較低，容易受到主板上的干擾。

雖然2.4G等高頻段產品可以使用陶瓷或PCB天線以降低尺寸，subG因電磁波波長長，在同等增益情況下需要更大尺寸空間實現，所以該頻段產品很少使用上述兩種天線。